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發(fā)布日期：2021-05-27 16:14:26 標(biāo)簽： 麒麟處理器商標(biāo) 華為商標(biāo)
華為最近的鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)受到大家關(guān)注很久了，現(xiàn)在華為每注冊(cè)一件新的商標(biāo)，大家都在猜測(cè)是否是為新系統(tǒng)做準(zhǔn)備，畢竟鴻蒙商標(biāo)作為已經(jīng)注冊(cè)核準(zhǔn)的商標(biāo)，華為的申請(qǐng)并不能夠擁有商標(biāo)所有權(quán)，所以其系統(tǒng)仍舊需要解決問(wèn)題。
其實(shí)，華為近幾年因各方面業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)張，令美國(guó)政府十分忌憚，所以他們?cè)谌ツ觐C布了一項(xiàng)“華為禁令”，禁止臺(tái)積電為華為代工芯片。此舉也令華為無(wú)法生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，華為手機(jī)等各項(xiàng)業(yè)務(wù)嚴(yán)重受損，不過(guò)華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)。
企查查數(shù)據(jù)顯示，近日華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)注冊(cè)“麒麟處理器”商標(biāo)，該商標(biāo)申請(qǐng)日期為2021年4月22日，國(guó)際分類(lèi)為“9類(lèi) 科學(xué)儀器”，當(dāng)前狀態(tài)為“注冊(cè)申請(qǐng)中”。由此可見(jiàn)，華為依然在芯片領(lǐng)域準(zhǔn)備繼續(xù)開(kāi)拓，而且正迎著壓力前進(jìn)。
根據(jù)相關(guān)爆料顯示，華為正在開(kāi)發(fā)下一代手機(jī)芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設(shè)計(jì)。
企業(yè)注冊(cè)商標(biāo)是為新產(chǎn)品或者服務(wù)做準(zhǔn)備，在這些還沒(méi)有正式公布的時(shí)候，率先進(jìn)行商標(biāo)注冊(cè)，就是對(duì)自身產(chǎn)品或者服務(wù)最好的保護(hù)，后續(xù)發(fā)布就可以在市場(chǎng)中獨(dú)樹(shù)一幟獲得更多的關(guān)注。
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